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空調用カスタムマイコン設計開発(半導体設計技術)
給与: 年俸 500万円~900万円 ※27歳~45歳(一般)給料例 アクセス:JR「東京」駅地下直結(八重洲地下街経由)
空調用カスタムパワー半導体モジュールの設計技術開発
給与: 年俸 500万円~900万円 ※27歳~45歳(一般)給料例 アクセス:JR「東京」駅地下直結(八重洲地下街経由)
空調機の制御ソフト(組込みソフト、通信制御)設計開発
給与: 年俸 500万円~900万円 ※27歳~45歳(一般)給料例 アクセス:JR「東京」駅地下直結(八重洲地下街経由)
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