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計装コントローラ技術開発

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ダイキン工業株式会社 本社

給与: 年俸 500万円~900万円 ※27歳~45歳(一般)給料例    アクセス:JR大阪駅より徒歩3分

計装力強化 ソリューション営業・技術営業支援

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ダイキン工業株式会社 本社

給与: 年俸 500万円~900万円 ※27歳~45歳(一般)給料例    アクセス:JR大阪駅より徒歩3分

エネルギーマネジメントアルゴリズム開発

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ダイキン工業株式会社 本社

給与: 年俸 500万円~900万円 ※27歳~45歳(一般)給料例    アクセス:JR大阪駅より徒歩3分

国内外工場・拠点の建設プロジェクトマネージャー

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ダイキン工業株式会社 堺製作所 金岡工場

給与: 年俸 500万円~900万円 ※27歳~45歳(一般)給料例    アクセス:御堂筋線「なかもず」駅(1番出口)徒歩15分

半導体向け樹脂材料の技術マーケティング

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ダイキン工業株式会社 淀川製作所

給与: 年俸 500万円~900万円 ※27歳~45歳(一般)給料例    アクセス:モノレール「南摂津」駅より徒歩20分

エラストマーの配合技術開発とテクニカルサービス

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ダイキン工業株式会社 淀川製作所

給与: 年俸 500万円~900万円 ※27歳~45歳(一般)給料例    アクセス:モノレール「南摂津」駅より徒歩20分

半導体ドライエッチングプロセス用ガス開発

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ダイキン工業株式会社 淀川製作所

給与: 年俸 500万円~900万円 ※27歳~45歳(一般)給料例    アクセス:モノレール「南摂津」駅より徒歩20分

フッ素樹脂のCAE技術者

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ダイキン工業株式会社 淀川製作所

給与: 年俸 500万円~900万円 ※27歳~45歳(一般)給料例    アクセス:モノレール「南摂津」駅より徒歩20分

品証システム(ISO13485、IATF16949)管理

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ダイキン工業株式会社 淀川製作所

給与: 年俸 335万円~460万円 ※20歳~30歳(一般)給料例    アクセス:モノレール「南摂津」駅より徒歩20分

光学系コーティング成膜技術開発

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テクノロジー・イノベーションセンター

給与: 年俸 500万円~900万円 ※27歳~45歳(一般)給料例    アクセス:JR「吹田」駅中央出口より阪急バスで約20分

電池材料合成/評価技術開発(有機材料合成の経験を有する方)

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テクノロジー・イノベーションセンター

給与: 年俸 500万円~900万円 ※27歳~45歳(一般)給料例    アクセス:JR「吹田」駅中央出口より阪急バスで約20分

スーパーエンプラ・複合/コンパウンド技術開発

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テクノロジー・イノベーションセンター

給与: 年俸 500万円~900万円 ※27歳~45歳(一般)給料例    アクセス:JR「吹田」駅中央出口より阪急バスで約20分

給与: 年俸 500万円~900万円 ※27歳~45歳(一般)給料例    アクセス:JR「吹田」駅中央出口より阪急バスで約20分

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